一.产品特点
●此真空回流焊设备以进口平台，精心打造，具有自主知识产权，打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接设备，产品针对SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接
●此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑（电脑死机）独立运行，不仅稳定可靠而且温度控制更加精确
●针对客户产品提供可更换加热模块，有效解决温差导致炸锡现象
●独家专利的Flux锡膏自动回收系统，减少设备维护和清理
●设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取
●智能氮气监测和控制系统，不但节约保护气体，而且氧气含量更低
●分步抽真空设计，最多可分5步抽真空
●专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏
●最大真空度可以达到 0.1KPa ，Void Single＜0.5%，Total＜1%
●最快循环时间 25s / per cycle、真空回流焊行业效率最高
热机时间约30min
●完美匹配ASM及国内DB设备
二.技术参数：
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设备型号 |
BTS-1013VNL |
BTS-1012VNL |
BTS-1012VN |
BTS-812VN |
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设备尺寸（mm） |
L2800*D1450*H1818 |
L2800*D1450*D1818 |
L2200*D1450*H1818 |
L2200*D1450*H1818 |
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机器重量 |
APPROX:1550KG |
APPROX:1500KG |
APPROX:1400KG |
APPROX:1400KG |
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顶部加热区数量 |
3个 |
3个 |
3个 |
3个 |
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顶部加热方式 |
热辐射 |
热辐射 |
热辐射 |
热辐射 |
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底部加热 |
10个 |
10个 |
10个 |
8个 |
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底部加热方式 |
接触 |
接触 |
接触 |
接触 |
|
冷却区数量 |
2个 |
2个 |
2个 |
2个 |
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真空区数量 |
1个 |
1个 |
1个 |
1个 |
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加热板长度 |
340mm |
340mm |
340mm |
340mm |
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加热板宽度 |
120mm |
130mm |
90mm |
120mm |
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产品厚度 |
0.2-5mm |
0.2-5mm |
0.2-5mm |
0.2-5mm |
|
生产效率 |
≤120PCS/H |
≤120PCS/H |
≤120PCS/H |
≤120PCS/H |
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最高温度 |
420℃ |
420℃ |
420℃ |
420℃ |
|
最低含氧量 |
50ppm |
50ppm |
50ppm |
50ppm |
|
加热板温差 |
≤±3℃ |
≤±3℃ |
≤±3℃ |
≤±3℃ |
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电源要求 |
3P 380V 50/60Hz |
3P 380V 50/60Hz |
3P 380V 50/60Hz |
3P 380V 50/60Hz |
|
总功率 |
35kw |
35kw |
32kw |
28kw |
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消耗功率 |
≤8kw |
≤8kw |
≤7kw |
≤5kw |
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压缩气体压力 |
≥5kg/cm² |
≥5kg/cm² |
≥5kg/cm² |
≥5kg/cm² |
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保护气体压力 |
2.5kg/cm² |
2.5kg/cm² |
2.5kg/cm² |
2.5kg/cm² |
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冷却水流量 |
10-25L/min |
10-25L/min |
10-25L/min |
8-20L/min |
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氮气消耗量 |
APPROX:150-200L/min |
APPROX:150-200L/min |
APPROX:150-200L/min |
APPROX:150-200L/min |
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空洞率 |
APPROX:1%-2% |
APPROX:1%-2% |
APPROX:1%-2% |
APPROX:1%-2% |
注：此技术参数仅供参考，实际参数以厂家提供技术规格书及生产工艺而设定。
标签：半导体真空回流焊,真空回流焊 |
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