产品说明：
本产品一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B两部分液体组成；
这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品；
当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体；
本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。
产品特点：
◆固化时材料无明显的收缩和温升
◆胶料无毒，无腐蚀
◆完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有极佳的耐侯性
◆流动性好，可快速自流平，并可以使用自动灌胶设备，灌封生产效率高
◆适合一般有铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封
◆减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
◆极佳的电气绝缘性；良好的防水防潮、抗震、耐电晕、抗漏电、抗老化和耐化学介质性能
◆极佳的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性
◆优异的耐高低温性能，从-55℃到250℃长期保持弹性和稳定
典型应用：
◆ 电子元器件、 电源模块和印刷线路板的灌封保护
◆ 电源与继电器的灌封，如汽车HID灯模块电源、点火系统模块电源、网络变压器等灌封保护
◆ 大功率元器件、散热和耐温要求高的模块电源和线路板灌封，如开关电源、驱动电源
◆ LED电源
技术参数：
|
序号
|
检测项目
|
检测结果
|
|
1
|
粘度（mPa·s, 混合后）
|
2500±500
|
|
2
|
硬度（Shore A）
|
45±5
|
|
3
|
使用比例（A:B）
|
1:1
|
|
4
|
操作时间(min,25℃)
|
45-60
|
|
5
|
表干时间(hr,25℃)
|
1.5-2
|
|
6
|
初步固化时间(hr,25℃)
|
4-6
|
|
7
|
抗拉强度(MPa)
|
≥1.5
|
|
8
|
伸长率(%)
|
70
|
|
9
|
介电强度(KV/mm)
|
20.0
|
|
10
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
1.0×1014
|
|
11
|
导热系数[W/ (m·K)]
|
≥0.6
|
|
12
|
阻燃等级(UL94)
|
HB
|
|
产品介绍
