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电源导热灌封有机硅胶
(AN-6106)
本产品一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B两部分液体组成；这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品；当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体；本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。
更新:2017-05-05
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